Fil-proċess tal-istampar tal-iskrin tas-silikon, biex jiġi żgurat li l-linka tkun imwaħħla b'mod uniformi mas-sottostrat, huwa meħtieġ li tikkontrolla b'mod komprensiv it-trattament minn qabel tas-substrat, it-taħlit tal-linka, it-tagħmir tal-istampar tal-iskrin u t-tħaddim, il-kontroll ambjentali u t-trattament tal-vulkanizzazzjoni. Dan li ġej huwa introduzzjoni dettaljata:
Trattament minn qabel tas-sottostrat
Tindif tal-wiċċ
Prinċipju:Jekk hemm żejt, trab, impuritajiet, eċċ. Fuq il-wiċċ tas-sottostrat, dan ifixkel il-kuntatt dirett bejn il-linka u s-sottostrat, li jirriżulta fi tnaqqis fl-adeżjoni tal-linka jew saħansitra nuqqas ta 'jaderixxi.
Metodu:Agħżel deterġent xieraq skont il-materjal tas-sottostrat. Pereżempju, għal substrati tal-plastik, alkoħol jew deterġent speċjali tal-plastik jista 'jintuża; Għal substrati tal-metall, id-degrease tista 'tintuża biex tneħħi ż-żejt l-ewwel, imbagħad laħlaħ b'ilma nadif u niexef. Wara t-tindif, imsaħ b'ċarruta nadifa mingħajr trab biex tiżgura li ma jkun hemm l-ebda deterġent residwu u impuritajiet fuq il-wiċċ.
Modifika tal-wiċċ
Prinċipju:Xi substrati għandhom enerġija baxxa fil-wiċċ u affinità insuffiċjenti mal-linka. Il-modifika tal-wiċċ tista 'żżid l-enerġija tal-wiċċ tagħhom u ssaħħaħ l-adeżjoni tal-linka.
Metodi:
Trattament tal-korona:Applikabbli għal substrati bħal films tal-plastik. L-arja hija jonizzata minn kamp elettriku ta 'vultaġġ għoli biex tiġġenera fil-plażma biex tibbumbardja l-wiċċ tas-sottostrat, u tikkawża bidliet fl-istruttura molekulari tal-wiċċ, u żżid il-ħruxija tal-wiċċ u l-gruppi polari. Pereżempju, wara t-trattament tal-korona, l-enerġija tal-wiċċ tal-film tal-polyethylene (PE) tista 'tiżdied minn 32 dynes / cm għal 38-40 dynes / cm, u l-adeżjoni tal-linka hija msaħħa b'mod sinifikanti.
Trattament tal-fjamma:Fjamma ta 'temperatura għolja tintuża biex tikkawża reazzjoni ta' ossidazzjoni fuq il-wiċċ tas-sottostrat biex tiġġenera gruppi polari u żżid l-enerġija tal-wiċċ. Ħafna drabi jintuża biex jikkura materjali tal-plastik li huma diffiċli biex jaderixxu, bħal polipropilene (PP). Madankollu, huwa importanti li tikkontrolla t-temperatura tal-fjamma u l-ħin tat-trattament biex tiġi evitata d-deformazzjoni jew il-ħruq tas-sottostrat.
Inċiżjoni kimika:Uża reaġenti kimiċi biex tissaddad ftit il-wiċċ tas-sottostrat biex iżżid il-ħruxija tal-wiċċ. Pereżempju, għal substrati tal-metall, aċidu idrokloriku dilwit jew aċidu sulfuriku dilwit jista 'jintuża għal trattament ta' tixrib qasir, imbagħad imlaħlaħ b'ilma nadif, newtralizzat u mnixxef.
Preparazzjoni tal-linka
Agħżel il-linka t-tajba
Ibbażat fuq il-materjal tas-sottostrat:Is-substrati ta 'materjali differenti għandhom adattabilità differenti għall-linka. Pereżempju, linka tas-silikon ġeneralment huma maqsuma f'tipi li jeħlu waħedhom u li ma jeħlux minn rashom. Inka tas-silikon li teħel waħedha tista 'tintuża direttament fuq substrati tas-silikon b'adeżjoni tajba; Għal xi materjali speċjali, bħal fluororubber, hemm bżonn li jintgħażlu linka speċjali ta 'fluororubber.
Ikkunsidra l-ambjent tal-użu:Jekk il-prodott jintuża barra, għandek bżonn tagħżel linka b'reżistenza tajba tat-temp li tista 'tirreżisti raġġi ultravjola, riħ u erożjoni tax-xita; Jekk tintuża f'żoni ta 'kuntatt tal-ikel, il-linka trid tissodisfa l-istandards tas-sigurtà tal-ikel u tkun mhux tossika u li ma tagħmilx ħsara.
Proporzjon preċiż tat-taħlit
Segwi strettament il-formula:Linka tas-silikon ġeneralment hija magħmula minn aġent ewlieni, aġent tat-tqaddid, dilwent, eċċ., U għandu jitħallat strettament skont il-proporzjon tal-formula pprovdut mill-fornitur. Pereżempju, ċerta marka ta 'linka tas-silikon teħtieġ proporzjon tal-massa tal-aġent ewlieni għall-aġent tat-tqaddid ta' 10: 1. Jekk il-proporzjon huwa żbilanċjat, il-linka ma tkunx imfejjaq għal kollox jew il-prestazzjoni tonqos, li taffettwa l-adeżjoni.
Ħawwad kompletament indaqs:Uża ħawwad biex ħawwad il-linka sewwa biex tħallat l-ingredjenti b'mod uniformi. Il-ħin tat-taħwid ġeneralment mhuwiex inqas minn 3-5 minuti, u bżieżaq eċċessivi għandhom jiġu evitati matul il-proċess ta 'taħwid. Jekk hemm ħafna bżieżaq, magna ta 'tneħħija tal-vakwu tista' tintuża biex titneħħa.
Tagħmir u tħaddim tal-iskrin tal-ħarir
Għażla u produzzjoni tal-iskrin tal-ħarir
Tqabbil tal-malji tal-iskrin:Agħżel il-malja xierqa tal-iskrin skont il-finezza tal-mudell stampat. Meta l-linji tal-mudell huma eħxen u d-dettalji huma inqas, tista 'tagħżel skrin b'temperatura baxxa (bħal 80-120 malja); Jekk trid tipprintja mudelli u test fin, għandek bżonn tuża skrin ta 'malja għolja (bħal 200-300 malja).
Kontroll tat-tensjoni tal-iskrin:It-tensjoni tal-iskrin għandha tkun uniformi u tissodisfa r-rekwiżiti. Ġeneralment, it-tensjoni tal-iskrin hija bejn 18-22 n / cm. Jekk it-tensjoni hija żgħira wisq, l-iskrin huwa faċli biex tiddeforma matul il-proċess tal-istampar, li tirriżulta f'penetrazzjoni tal-linka irregolari; Jekk it-tensjoni hija kbira wisq, l-iskrin huwa faċli biex tinkiser.
Kisi uniformi ta 'kolla fotosensittiva:Meta kisi kolla fotosensittiva fuq l-iskrin, żgura li l-ħxuna tas-saff tal-kolla tkun uniformi u ma jkun hemm l-ebda difetti bħal bżieżaq u pinholes. Il-kwalità tas-saff tal-kolla tista 'tiġi assigurata b'kisja u tnixxif multipli.
Aġġustament tal-barraxa
Pressjoni tal-barraxa:Il-pressjoni tal-barraxa għandha tkun moderata. Jekk il-pressjoni hija baxxa wisq, il-linka ma tistax tippenetra b'mod ugwali l-iskrin, u l-mudell stampat huwa ħafif u mhux sħiħ; Jekk il-pressjoni tkun għolja wisq, l-iskrin se jkun mibrux, u jista 'wkoll jikkawża tnixxija ta' linka, u tagħmel it-tarf tal-mudell mċajpra. Ġeneralment, huwa aġġustat skont l-għadd tal-malji, il-viskożità tal-linka u l-karatteristiċi tas-substrat. L-ewwel tista 'twettaq stampar żgħir tat-test tal-lott u taġġusta gradwalment għall-pressjoni ottima.
Angolu tal-barraxa:L-angolu bejn il-barraxa u l-iskrin ġeneralment huwa bejn 70 grad u 80 grad. Jekk l-angolu huwa żgħir wisq, il-penetrazzjoni tal-linka titnaqqas; Jekk l-angolu huwa kbir wisq, il-frizzjoni bejn il-barraxa u l-iskrin se tiżdied, u tħaffef l-użu tal-iskrin.
Veloċità tal-barraxa:Il-veloċità tal-barraxa għandha tintgħażel skont id-daqs u l-kumplessità tal-mudell. Għal mudelli ta 'żona kbira, il-veloċità tal-barraxa tista' tiżdied b'mod xieraq; Għal mudelli fini, il-veloċità teħtieġ li titnaqqas biex tiżgura penetrazzjoni uniformi tal-linka. Il-veloċità ġenerali tal-barraxa hija bejn 20 u 40cm / s.
Pressjoni tal-istampar u kontroll tal-veloċità
Pressjoni tal-Istampar:Il-pressjoni tal-istampar tal-istampatur tal-iskrin għandha tkun uniformi u stabbli, li tista 'tinkiseb billi tiġi aġġustata l-ispazjar tal-iskrin u l-apparat ta' aġġustament tal-pressjoni tal-istampatur tal-iskrin. Pressjoni tal-istampar xierqa tista 'tagħmel il-pjanċa tal-iskrin tikkuntattja sew mas-sottostrat u tiżgura trasferiment uniformi tal-linka.
Veloċità tal-Istampar:Il-veloċità tal-istampar għandha tkun uniformi, billi tevita malajr u bil-mod. Jekk il-veloċità tkun mgħaġġla wisq, il-linka ma jkollhiex ħin biex tippenetra b'mod uniformi l-iskrin; Jekk il-veloċità tkun bil-mod wisq, il-linka tista 'takkumula fuq l-iskrin, li taffettwa l-kwalità tal-istampar.
Kontroll Ambjentali
Temperatura u umdità
Temperatura:It-temperatura xierqa tal-istampar tal-iskrin tal-ġel tas-silika hija ġeneralment bejn 20 grad - 25 grad. Jekk it-temperatura tkun għolja wisq, is-solvent fil-linka jevapora malajr wisq, li jista 'jikkawża li l-linka tinxef fuq l-iskrin, li taffettwa l-effett tal-istampar; Jekk it-temperatura hija baxxa wisq, il-viskożità tal-linka tiżdied, il-fluwidità tmur għall-agħar, u huwa diffiċli li wieħed jaderixxi b'mod uniformi mas-sottostrat.
Umdità: Huwa iktar xieraq li tikkontrolla l-umdità relattiva f'50% - 65%. Jekk l-umdità hija għolja wisq, il-linka hija faċli biex tassorbi l-umdità fl-arja, li tirriżulta f'bidliet fil-prestazzjoni tal-linka u tnaqqis fl-adeżjoni; Jekk l-umdità hija baxxa wisq, l-elettriku statiku huwa faċli biex tiġġenera, it-trab huwa assorbit, u l-kwalità tal-istampar hija affettwata.
Indafa:Il-workshop tal-istampar tal-iskrin għandu jinżamm nadif biex titnaqqas il-preżenza ta 'sustanzi li jniġġsu bħal trab u impuritajiet. Tagħmir ta 'purifikazzjoni ta' l-arja bħal filtri ta 'l-arja u barnużi tal-fluss laminar jista' jintuża biex jiffiltra partiċelli ta 'trab fl-arja. L-operaturi għandhom jilbsu tagħmir protettiv bħal ħwejjeġ ħielsa mit-trab u ingwanti ħielsa mit-trab biex jipprevjenu xagħar uman, brija, eċċ milli jaqgħu fuq il-linka jew is-sottostrat.
Trattament tal-fejqan
Għażla tal-Metodu tal-Ikkura
It-tqaddid termali:Applikabbli għall-biċċa l-kbira tal-linka tas-silikon, l-aġent tat-tqaddid fil-linka jgħaddi minn reazzjoni kimika billi jsaħħan biex jinkiseb it-tqaddid. It-temperatura u l-ħin tat-tqaddid għandhom jiġu ssettjati skont it-tip ta 'linka u l-karatteristiċi tas-sottostrat. Pereżempju, it-temperatura tat-tqaddid ta 'linka tas-silikon hija ta' 150 grad u l-ħin tat-tqaddid huwa 3-5 minuti. Matul il-proċess tat-tqaddid, żgura li t-temperatura tkun uniformi biex tevita sħana żejda lokali jew żejjed.
Tfakkir UV:Xi linka tas-silikon tista 'titfejjaq mill-UV, li għandha l-vantaġġi ta' veloċità ta 'tqaddid mgħaġġel u effiċjenza għolja. It-tqaddid UV jirrikjedi l-użu ta 'lampi UV, u t-tul ta' mewġa u l-enerġija tal-fanali UV għandhom ikunu mqabbla skont ir-rekwiżiti tal-linka. Waqt it-tqaddid, oqgħod attent għall-kontroll tad-distanza u l-ħin tal-irradjazzjoni bejn il-lampa UV u s-sottostrat biex tiżgura li l-linka titfejjaq kompletament.
Spezzjoni ta 'wara l-kura: Wara l-ikkurar, il-prodott stampat jeħtieġ li jiġi ttestjat għall-adeżjoni. Il-metodu tat-test tas-sikkina tal-grilja jista 'jintuża. Uża sikkina tal-grilja biex tnaqqas 10 × × 10 1 mm × 1mm kwadri żgħar fuq il-mudell stampat, imbagħad twaħħal it-tejp 3M sewwa fuq il-kwadri żgħar, malajr tiċrita t-tejp f'direzzjoni vertikali, u iċċekkja l-mudell li jitfa '. Skond ir-rekwiżiti standard, iż-żona tat-twaqqigħ tal-mudell għandha tkun inqas minn 5% biex tkun kwalifikata. Jekk l-adeżjoni ma tissodisfax l-istandard, huwa meħtieġ li tanalizza l-kawża, aġġusta l-parametri tat-tqaddid jew stampar mill-ġdid.