Tħaddim mhux xieraq tas-silikon tat-trasferiment tas-sħana jista 'jikkawża serje ta' problemi, inklużi iżda mhux limitati għal:
Nuqqas ta 'kolla jew forma mhux kompluta:Dan huwa kkawżat prinċipalment mill-allinjament ħażin tal-kolla, kolla insuffiċjenti, jew fluss ħażin tal-kolla. Waqt l-operazzjoni, żgura li l-kolla tkun biżżejjed u mqiegħda kif suppost, kif ukoll il-fluss tajjeb tal-kolla.
Xquq:Jista 'jkun hemm xquq fuq il-wiċċ tal-prodott, li ġeneralment ikun ikkawżat minn temperatura operattiva eċċessivament għolja, metodu ta' tħaddim mhux korrett, u kontroll ħażin tal-ħin tal-ittimbrar sħun. Meta twettaq trasferiment tas-sħana, it-temperatura u l-ħin għandhom ikunu kkontrollati strettament biex jiġu evitati tisħin eċċessiv jew fit-tul.
Deformazzjoni:Il-prodott jista 'jkun mibrum jew irregolari, li huwa dovut l-aktar għal pressjoni eċċessiva jew jiġbed it-tessuti meta t-trasferiment tas-sħana tas-silikon ma jkunx niexef. Għalhekk, il-pressjoni għandha tkun ikkontrollata kif suppost waqt l-operazzjoni, u t-trasferiment tas-sħana tas-silikon għandu jkun assigurat biex ikun kompletament niexef qabel l-ipproċessar sussegwenti.
Grif:Jista 'jkun hemm brix, grif u fenomeni oħra mhux mixtieqa fuq il-wiċċ tal-prodott, li huwa kkawżat prinċipalment minn tħaddim mhux xieraq jew kuntatt ma' oġġetti barranin. Matul l-operazzjoni, l-ambjent tax-xogħol għandu jinżamm nadif biex jiġi evitat il-kuntatt bejn oġġetti barranin u prodotti tas-silikon.
Impuritajiet jew ħmieġ:Dan jista 'jkun ikkawżat minn impuritajiet fil-materja prima tas-silikon jew impuritajiet fil-pożizzjoni tal-istampar tal-magna. Għalhekk, l-indafa tal-materja prima tas-silikon u l-pożizzjoni tal-istampar tal-magna għandha tiġi kkontrollata bir-reqqa qabel l-użu.
Twaħħal jew tpinġija tal-burr:Dan jista 'jkun ikkawżat mit-temperatura tal-moffa li tkun għolja wisq, ir-residwu tal-moffa, jew il-ħin tal-istampar ikun twil wisq. Qabel ma twettaq trasferiment tas-sħana, il-moffa għandha tkun nadifa u fit-temperatura xierqa.
Warping:Meta ma jkun hemm l-ebda problema bil-parametri tat-temperatura, il-ħin, u l-pressjoni, xorta se jkun hemm xi warping, li jista 'jkun minħabba ħin ta' tiċrit mhux xieraq. Il-film li jwaħħal bis-sħana ma ssolidifikax meta t-tear sħun tat-tikketta sħuna għadu kemm ġie msaħħan, li rriżulta f'adeżjoni fqira u warping. Għalhekk, għal prodotti ta 'films ta' trasferiment tas-sħana tas-silikon, huma bażikament skaduti kesħin. Huwa rrakkomandat li tiċritahom wara li l-kolla ta 'tidwib sħun tkun issolidifikata kompletament wara 3 sa 6 minuti.
Fil-qosor, sabiex jiġu evitati dawn il-problemi, l-operatur jeħtieġ li joqgħod strettament mal-proċeduri operattivi tas-silikon tat-trasferiment tas-sħana biex jiżgura li kull pass ikun korrett. Fl-istess ħin, l-ambjent operattiv, it-tagħmir, u l-materjali għandhom ukoll jiġu spezzjonati u miżmuma strettament biex tiżgura l-kwalità tal-istampar tas-silikon tat-trasferiment termali.