Jista 'jkun hemm ħafna problemi bit-tikketti tat-trasferiment tas-sħana tas-silikon waqt il-produzzjoni u l-applikazzjoni, li jistgħu jinvolvu links multipli bħal materjali, proċessi, tagħmir jew operazzjonijiet. Dawn li ġejjin huma problemi komuni bit-tikketti tat-trasferiment tas-sħana tas-silikon u l-kawżi u s-soluzzjonijiet possibbli tagħhom:
1. It-tikketti jaqgħu jew m'għandhomx adeżjoni
Manifestazzjoni tal-Problema: It-tikketta hija faċli biex taqa 'waqt l-użu, jew l-adeżjoni mhix biżżejjed, u ma tistax tkun imwaħħla sew mal-wiċċ tal-prodott.
Raġunijiet possibbli:
Is-silikon u s-saffi tal-kolla ta 'tidwib sħun mhumiex imfejqa għal kollox: it-tqaddid mhux komplut iwassal għal twaħħil ta' bejniethom dgħajfa.
Għażla mhux xierqa ta 'kolla ta' tidwib sħun: il-kolla hija inkompatibbli mal-materjal tal-wiċċ tal-prodott, jew il-viskożità mhix biżżejjed.
Temperatura jew ħin ta 'trasferiment insuffiċjenti: It-temperatura ta' attivazzjoni jew il-ħin tat-tqaddid tal-kolla ta 'tidwib sħun ma jintlaħaqx, li jaffettwa l-effett ta' twaħħil.
Trattament tal-wiċċ mhux xieraq tal-prodott: Jekk ma jiġix imnaddaf, illustrat jew imħejji, it-tikketta ma tistax tkun imwaħħla sew.
Soluzzjoni:
Tiżgura li t-tikketta ġiet imfejqa għal kollox f'temperatura kostanti.
Agħżel il-kolla xierqa ta 'tidwib sħun skond il-materjal tal-wiċċ tal-prodott.
Ottimizza t-temperatura tat-trasferiment u l-parametri tal-ħin biex tiżgura li l-kolla ta 'tidwib sħun tkun attivata għal kollox.
Ittratta b'mod xieraq il-wiċċ tal-prodott, bħal tindif, illustrar jew primer.
2. Kulur tat-tikketta mhux ugwali jew faded
Manifestazzjoni tal-Problema: Il-kulur tat-tikketta għandu differenza fil-kulur, mottled jew fenomenu faded.
Raġunijiet possibbli:
Kwalità tal-linka fqira: Il-linka għandha sfumatura ta 'kulur baxx u hija faċli biex tgħib.
Proċess ta 'stampar mhux xieraq: bħal pressjoni tal-istampar irregolari, ħxuna inkonsistenti tal-linka, eċċ.
It-tqaddid mhux komplut: Il-linka li ma ġietx imfejqa għal kollox hija affettwata faċilment minn fatturi esterni u tgħib.
Radjazzjoni ultravjola: Esponiment fit-tul għad-dawl tax-xemx jikkawża li l-linka tgħib.
Soluzzjoni:
Uża linka ta 'kwalità għolja b'ħeffa ta' kulur għoli.
Ottimizza l-proċess tal-istampar biex tiżgura pressjoni uniformi tal-istampar u ħxuna konsistenti tal-linka.
Kun żgur li t-tikketta ġiet imfejqa għal kollox f'temperatura kostanti.
Evita l-esponiment fit-tul tat-tikketta għax-xemx, jew agħżel linka bir-reżistenza UV.
3. It-tarf tat-tikketta huwa msawwar jew deformat
Manifestazzjoni tal-Problema: It-tarf tat-tikketta huwa mgħawweġ, mgħawweġ jew deformat, li jaffettwa d-dehra u l-effett tal-użu.
Raġunijiet possibbli:
Materjal inkonsistenti jinxtorob: Id-differenza fil-jinxtorob bejn is-silikon, kolla ta 'tidwib sħun u sottostrat tikkawża li t-tarf jegħleb.
It-temperatura tat-trasferiment hija għolja wisq: temperatura għolja tikkawża li l-materjal jiddeforma jew jonqos.
Disinn tad-daqs tat-tikketta mhux xieraq: Id-daqs tat-tikketta ma jaqbilx mal-wiċċ tal-prodott, li jirriżulta f'forza irregolari fit-tarf.
Soluzzjoni:
Agħżel materjali b'rati simili ta 'jinxtorob għall-kombinazzjoni.
Ottimizza l-parametri tat-temperatura tat-trasferiment biex tevita temperatura eċċessiva.
Iddisinja d-daqs xieraq tat-tikketta skont id-daqs tal-wiċċ tal-prodott biex tiżgura forza uniformi fit-tarf.
4. Hemm bżieżaq jew pinholes fuq il-wiċċ tat-tikketta
Manifestazzjoni tal-Problema: Hemm bżieżaq jew pinholes fuq il-wiċċ tat-tikketta, li jaffettwaw id-dehra u l-kwalità.
Raġunijiet possibbli:
Il-linka jew il-kolla fiha bżieżaq: l-arja titħallat waqt l-istampar jew l-inkullar.
Il-gass huwa ġġenerat matul il-proċess tat-tqaddid: pereżempju, solventi residwi fis-silikon jevaporaw matul il-proċess tat-tqaddid biex jiġġeneraw gass.
Pressjoni ta 'trasferiment insuffiċjenti: il-linka jew il-kolla ma jistgħux jimlew kompletament il-wiċċ tat-tikketta.
Soluzzjoni:
Żgura li l-linka u l-kolla jitħawwdu għal kollox qabel l-istampar jew l-inkullar biex telimina l-bżieżaq.
Ottimizza l-proċess tat-tqaddid, bħall-użu ta 'metodu ta' ħami fi stadji biex tevita temperatura eċċessiva li tikkawża li l-gass jiġi volatizzat malajr wisq.
Iżżid il-pressjoni tat-trasferiment biex tiżgura li l-linka jew il-kolla timla kompletament il-wiċċ tat-tikketta.
5. Reżistenza insuffiċjenti tal-ilbies tat-tikketti
Manifestazzjoni tal-Problema: It-tikketti jintlibsu faċilment waqt l-użu, li jaffettwaw id-dehra u l-effett ta 'identifikazzjoni.
Raġunijiet possibbli:
Kwalità fqira ta 'linka jew silikon: reżistenza ħażina għall-ilbies u faċli biex tilbes.
It-tqaddid mhux komplut: Il-materjali vulkanizzati kompletament għandhom reżistenza baxxa għall-ilbies.
Ambjent ta 'użu ħarxa: bħal frizzjoni fit-tul, kuntatt ma' kimiċi, eċċ.
Soluzzjoni:
Uża linka ta 'kwalità għolja, reżistenti għall-ilbies u silikon.
Tiżgura li t-tikketta tkun imfejqa għal kollox f'temperatura kostanti.
Agħżel materjali u proċessi xierqa skont l-ambjent tal-użu, bħal żieda ta 'kisi reżistenti għall-ilbies, eċċ.
Sitta. Effiċjenza baxxa tal-produzzjoni
Manifestazzjoni tal-Problema: Il-veloċità tal-produzzjoni tat-tikketta hija bil-mod u ma tistax tissodisfa d-domanda tas-suq.
Raġunijiet possibbli:
Prestazzjoni insuffiċjenti ta 'tagħmir: bħal veloċità bil-mod jew rata ta' falliment għolja ta 'tagħmir bħal magni tal-istampar u magni tat-trasferiment.
Fluss kumpless tal-proċess: bħal stampar multiplu, ħami u passi oħra, li jirriżulta f'ċiklu ta 'produzzjoni twil.
Ħiliet ta 'operatur insuffiċjenti: li jwasslu għal żbalji jew skart fil-proċess ta' produzzjoni.
Soluzzjoni:
Aġġorna l-prestazzjoni tat-tagħmir u żżid il-veloċità tal-produzzjoni.
Ottimizza l-fluss tal-proċess u tnaqqas il-passi u l-ħin bla bżonn.
Isaħħaħ it-taħriġ tal-operaturi biex ittejjeb il-livelli tal-ħiliet u l-effiċjenza tal-produzzjoni.