Raġunijiet għat-tnixxija taż-żejt fis-silikon stampat bl-iskrin

Raġunijiet għat-tnixxija taż-żejt fis-silikon stampat bl-iskrin

1. Kwistjonijiet ta 'kwalità tas-silikon

Silikonju ta 'kwalità ħażina jew formulazzjoni mhux xierqa jistgħu jirriżultaw fi tqaddid mhux komplut jew ikun fihom komponenti eċċessivi mhux reazzjonijiet, li jwasslu għal nixxiegħa taż-żejt.

2. Tisjir mhux komplut

Ħin ta 'vulkanizzazzjoni insuffiċjenti jew temperatura baxxa ta' vulkanizzar jistgħu jipprevjenu li s-silikon ikkuraġġ kompletament, u jikkawża sustanzi ta 'piż molekulari baxx biex iwaqqfu bħala residwu żejtni.

3. Addittivi eċċessivi

Il-plastiċizzanti, il-lubrikanti, u addittivi oħra użati biex itejbu l-prestazzjoni jistgħu jemigraw lejn il-wiċċ jekk jintużaw f'ammonti eċċessivi, li jwasslu għal tnixxija taż-żejt wara l-ikkurar.

4. Ħxuna eċċessiva tas-saff tal-istampar

Saff ta 'stampar ħoxnin żżejjed jista' jirriżulta fi tqaddid intern mhux komplut, li jikkawża li l-komponenti mhux reazzjonijiet jinqerdu.

5. Fatturi Ambjentali

Temperatura għolja jew umdità tista 'tħaffef il-migrazzjoni ta' komponenti mhux imqassma fis-silikon, li tirriżulta f'implimentazzjoni taż-żejt.

6. Kwistjonijiet ta 'sottostrat

Jekk is-sottostrat huwa inkompatibbli mas-silikon jew ikollu trattament tal-wiċċ inadegwat, jista 'jaffettwa l-adeżjoni u l-ikkurar, li jikkontribwixxi għat-tnixxija taż-żejt.

7. Operazzjoni mhux xierqa

Taħlit jew applikazzjoni irregolari matul il-proċess tal-istampar jista 'jwassal ukoll għal tqaddid mhux komplut u infiltrazzjoni taż-żejt.

Soluzzjonijiet biex jipprevjenu l-infiltrazzjoni taż-żejt

Uża silikon ta 'kwalità għolja b'formulazzjoni xierqa.

Segwi l-kundizzjonijiet tat-tqaddid strettament biex tiżgura tfejjaq komplet.

Tikkontrolla l-ammont ta 'addittivi biex tevita eċċess.

Żomm ħxuna xierqa u anke tal-istampar.

Ħaddem f'ambjent adattat, billi tevita temperatura għolja u umdità.

Tiżgura li s-sottostrat ikun kompatibbli mas-silikon u trattat sewwa.

Standardizza l-proċeduri operattivi biex tiżgura taħlit u applikazzjoni uniformi.

Bl-implimentazzjoni ta 'dawn il-miżuri, it-tnixxija taż-żejt fis-silikon stampat bl-iskrin tista' tiġi mminimizzata b'mod effettiv.