Konsiderazzjonijiet ewlenin għall-ħami fibra tal-ħġieġ miksija bis-silikon
Biex tiżgura l-kwalità u prestazzjonital-kisi tas-silikon fuqfibra tal-ħġieġ, diversi fatturi kritiċi għandhom jiġu kkunsidrati matul il-proċess tal-ħami.
I. Preparazzjonijiet qabel il-ħami
1. Tindif tal-wiċċ
Żgura li l-wiċċ tal-fibra tal-ħġieġ huwaħieles minn trab, żejt, jew kontaminanti oħra, billi dawn jistgħu jaffettwaw l-adeżjoni tas-silikon.
Naddaf bialkoħol jew aċetun, u żgura li hukompletament niexefqabel ma tapplika l-kisi.
2. Kisi tas-silikon uniformi
Applika s-silikon billi tużaxfafar, bexx, jew tgħaddasmetodi biex tiżguraĦxuna uniformi tal-kisi, tevitalokalizzata ħxuna żejda jew tikek irqaq.
Għal strutturi ta 'fibra tal-ħġieġ b'forma ta' kumpless,Kisi multipli jew tekniki ta 'applikazzjoni aġġustatijista 'jkun meħtieġ.
3. Trattament ta 'qabel it-tnixxif
Qabel il-proċess attwali tal-ħami, nixxef minn qabeltemperatura tal-kamra jew temperaturi baxxi (eż., 50 grad -80 grad) għal 10-15 minutibiex tippermettiSilikon biex iġib il-livell u jirrilaxxa l-bżieżaq tal-arja.
II. Konsiderazzjonijiet ewlenin waqt il-ħami
1. Kontroll tat-temperatura
Tisħin gradwali:Evita l-ħami dirett ta 'temperatura għolja; huwa rrakkomandat liIbda f'temperatura baxxau jiżdied gradwalment għat-temperatura fil-mira.
Anke distribuzzjoni tas-sħana:Uża anforn b'sistema ta 'arja li tiċċirkolaBiex tkun żgurata distribuzzjoni tat-temperatura uniformi u tevita sħana żejda lokalizzata jew li qed tikkura.
Monitoraġġ tat-temperatura:UżaThermocouples jew termometri infra-aħmarbiex tissorvelja l-f'ħin realitemperatura ġewwa l-forn u tiżgura konformità mar-rekwiżiti tal-proċess.
2. Kontroll tal-ħin
Ħin tat-Tfejjir:Issettja t-tul tal - vulkanizzazzjoni bbażat fuqħxuna u tip tas-silikon.
Evita żżejjed:Ħami eċċessivament twil f'temperatura għolja jista 'jwassal għaltixjiħ tas-silikon jew degradazzjoni tal-proprjetajiet mekkaniċi tal-fibra tal-ħġieġ.
3. Kontroll ambjentali
Ventilazzjoni:Tiżgura ventilazzjoni xierqa ġewwa l-forn biex tneħħiKomposti volatili rilaxxatiwaqt it-tqaddid tas-silikon.
Kontroll tal-Umdità:Evita ambjenti ta 'umdità għolja, għax umdità eċċessiva tista'jaffettwa b'mod negattiv il-proċess tal-fejqantas-silikon.
Iii. Immaniġġjar ta 'wara l-ħatra
1. Proċess ta 'tkessiħ
Wara l-ħami, evitaTkessiħ rapidu- Minflok, ħalliTkessiħ gradwali ġewwa l-fornjewTkessiħ bil-mod(eż., stenna sakemm it-temperatura tinżel taħt100 gradqabel it-tneħħija).
Tkessiħ rapidu jista 'jikkawżaIbni stress intern, li jwassal għalqsim jew stakkamenttal-kisi.
2. Spezzjoni tal-kwalità
Iċċekkja jekk il-wiċċ tal-kisi huxbla xkiel, bla bżieżaq, u bla xquq.
Ittestja l-adeżjoni, ebusija, u reżistenza għas-sħanatal-kisi biex tiżgura li tissodisfaSpeċifikazzjonijiet tad-Disinn.